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产品展示 Products

晶圆包装机

➢WPC200

Handling

　◆Wafer : 300 mm: 800 μm to 280 μm thickness

　　　　　200 mm: 800 μm to 180 μm thickness
　◆Insert : PP carbon black or 3 layer interleaves
　◆Foam : Pink Inner cushion / Black Inner cushion

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