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产品展示 Products

摺疊選單

晶圆包装机

➢WPC EVO 300

 

 

 

Handling

 ◆Wafer : 300 mm: 800 μm to 280 μm thickness

     200 mm: 800 μm to 180 μm thickness
 ◆Insert : PP carbon black or 3 layer interleaves
 ◆Foam : Pink Inner cushion / Black Inner cushion

 

 

 

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